무보, 이천시·KIND·SK하이닉스와 반도체 소부장 기업 지원 협약 체결

장영진 한국무역보험공사 사장(왼쪽에서 첫 번째)이 이천시 청사에서 김경희 이천시장(왼쪽에서 두 번째), 김복환 KIND 사장(왼쪽에서 세 번째), 박호현 SK하이닉스 부사장(왼쪽에서 네 번째)과 업무협약을 체결 후 기념촬영을 하고 있다./한국무역보험공사

한국무역보험공사는 27일 경기도 이천시 청사에서 이천시, 한국해외인프라도시개발공사(KIND), SK하이닉스와 반도체 공급망 안정화 및 수출증진을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 미국의 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장 중소·중견기업의 해외 진출 및 투자 확대를 지원하기 위해 체결됐다.

협약의 주요 내용은 중소·중견기업 대상 △해외시장 진출에 필수적인 시설대 등 해외 투자자금 지원 △금융지원을 위한 별도 펀드 조성 △현지법인 앞 지분투자 △프로젝트 자문 등 정보 제공 등이다.

특히 최대 30%에 달하는 무보의 보험·보증료 할인에 더해 직접 지분투자가 가능한 KIND의 참여로 반도체 소부장 기업이 해외 진출을 위한 자금을 조달하는 데 많은 도움이 될 것으로 기대된다.

이번 업무협약은 4자간의 민·관 협력을 통해 우리나라 수출의 약 18%를 차지하는 국가 주력산업인 반도체 산업을 지원하는 것으로, 반도체 '원팀코리아'로 뭉쳐 내년도 수출증진에도 많은 기여를 할 것으로 전망된다.

아울러 이번 협약을 통해 무보는 기존 대기업 칩메이커 금융지원을 넘어 소부장 중소·중견기업을 포함한 반도체 밸류체인 전반으로 지원 영역을 확대하여 반도체 공급망 안정화에 기여하겠다는 방침이다.

장영진 무보 사장은 "현재 각국은 반도체 산업을 나라의 사활이 걸린 핵심 전략 산업으로 보고 대규모 투자를 감행하는 등 그야말로 반도체 전쟁, 칩 워(Chip War)가 일어나고 있다"며 "우리나라가 반도체 산업의 생태계에서 그 지위를 확대해 나갈 수 있도록 향후에도 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.