“AI 칩도 자체 개발”…애플, 브로드컴과 협력

2026년 TSMC 3나노 양산 예정
IT전문매체 디인포메이션 보도

브로드컴 로고. /로이터연합

아이폰 제조업체 애플이 미 반도체 기업 브로드컴과 함께 AI(인공지능) 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다는 보도가 나왔다.

11일(현지시간) IT(정보기술) 전문 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 애플이 내부적으로 AI 칩을 개발하고 있다며 코드명은 '발트라'라고 전했다. 오는 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상하고 있다고도 했다.

이 칩 생산에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 최신 공정 중 하나인 3나노급(N3P)이 사용될 계획이라고 밝혔다.

브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발한다. 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위의 기업이다. 애플은 지난해 5월 브로드컴과 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다.

애플은 자체 AI 칩 개발은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위한 것으로 풀이된다. 애플은 앞서 지난 6월 연례 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 자사의 서버 칩을 사용해 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝혔다.

애플은 아이폰을 비롯해 자사 기기에 모두 독자 개발한 칩(SoC)인 '애플 실리콘'을 사용해 오고 있다. 아이폰·아이패드·애플워치 외에 아이맥·맥북 등의 데스크톱·노트북 PC에는 오랜기간 인텔의 칩을 써왔지만, 자체 개발한 M시리즈 칩으로 대체했다.