HBM 동맹 더 커지나…최태원, 엔비디아 GTC서 젠슨 황 만날 듯

지난달 만남서 인프라 관련 투자 논의
HBM4 '주도권' 경쟁도 치열

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난달 초 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 대화하고 있다. /SK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 글로벌 AI 콘퍼런스 GTC2026에 참석할 것으로 알려졌다. 행사 기간 중 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황과 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급뿐만 아니라 AI 인프라 전반에 대한 협력 방안을 논의할 가능성도 제기된다. AI 데이터센터 확산으로 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 양사 협력 구도가 다시 주목받고 있다.

5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획인 것으로 전해졌다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 행사 기간 중 젠슨 황 CEO와의 만남이 이뤄질 경우 AI 반도체 뿐만 아니라 인프라 전반에 대한 협력 논의가 이뤄질 가능성이 있다는 관측을 내놓고 있다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 대표적인 AI·컴퓨팅 행사로, 글로벌 반도체 기업과 빅테크, 스타트업, 개발자들이 참여해 최신 기술과 산업 생태계를 공유하는 자리로 알려져 있다. 특히 올해 행사에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개할 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다.

베라 루빈에는 6세대 HBM인 HBM4가 적용될 가능성이 높다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 높인 메모리로, 대규모 데이터를 처리해야 하는 AI 학습과 추론 과정에 필요한 핵심 부품이다.

이와 관련해 SK하이닉스는 현재 엔비디아 AI 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 공급하는 주요 메모리 기업 중 하나로 알려져 있다. 시장에서는 엔비디아가 차세대 AI 시스템에 사용할 HBM4 물량 가운데 3분의 2 이상을 SK하이닉스에 배정한 것으로 보고 있다.

다만 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4를 출하하면서 시장에 먼저 진입한 상태다. 이에 따라 주요 고객사 확보를 둘러싼 경쟁도 이어질 전망이다. SK하이닉스 역시 고객사 요청에 맞춰 HBM4 양산과 성능 최적화를 진행 중인 상황이다.

업계에서는 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사 기간 중 만날 경우 HBM 공급 관련 논의 아니라 차세대 메모리 협력 방안이 주요 의제로 거론될 가능성이 있다는 관측을 내놓고 있다. AI 인프라 투자가 확대되는 상황에서 GPU와 메모리 기업 간 협력 관계가 AI 반도체 경쟁력에 직접적인 영향을 미칠 수 있다는 분석도 나온다.

앞서 최 회장은 지난달 초에도 젠슨 황 CEO와 미국에서 만나 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 이들은 파트너십을 AI 인프라 전반으로 확대해 나가자는 데에 의견을 모은 바 있다.

한편 SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개할 계획이다. 전시 부스에서는 HBM4와 HBM3E 등 AI 메모리 제품 실물을 공개하고, 해당 메모리가 적용된 엔비디아 AI 시스템도 함께 선보일 것으로 예상된다. 아울러 문동욱 SK하이닉스 TL은 주제발표에 나서서 'HBM4가 어떻게 거대언어모델(LLM)을 더 효율적으로 만들었는가'에 대해 소개한다.